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环形双金属碟片热保护器温度特性轨迹有圆形和环形梅花形双金属碟片温度特性轨迹的区分,圆形双金属碟片温度特’陛轨迹是在成形过程中形成的轨迹.它没有空载温度特性轨迹和负载温度特性轨迹的区别
环形双金属碟片热保护器温度特性轨迹有圆形和 环形梅花形双金属碟片温度特性轨迹的区分, 圆形双金属碟片温度特’陛轨迹是在成形过程中形 成的轨迹.它没有空载温度特性轨 迹和负载温度特性轨迹的区别.就这么一个空载 温度特性轨迹。环形双金属碟片温度特性轨迹和 圆形双金属碟片温度特性轨迹不同.除有一 个成形过程中形成的轨迹外.还有一个通过 调节螺杆调节形成的轨迹,如图2所示。故 环形双金属碟片就存在一个成形过程中形成 的空载温度特性轨迹和通过调节螺杆调节形 成的负载温度特性轨迹的问题.相应地就有 一个空载动作温度(回复温度)和负载动作 温度f回复温度)的问题。
环形双金属碟片温度特性轨迹.其中JJl为成形过程中仅~次正压所形成 的轨迹.在出现了动作温度的同时形成了一个比标称回复温度(61℃)稍高一点的回复温度。 在这个基础上再进行一次反压成形,形成ll所示轨迹,这个轨迹就是我们通常所说的温度特性轨 迹.圆形双金属碟片温度特性轨迹就到此为止了。 其特点是在成形过程中形成的轨迹..这个轨迹对 于环形双金属碟片来说就是空载温度特’胜轨迹,
它还将通过调节螺杆的调节.将空载动作温度点 调到负载动作温度点.形成l所示负载温度特性 轨迹,、从图中可以看出.空载温度特性轨迹和负 载温度特性轨迹.仅是动作温度点人为地发生了 变化.回复温度并没有改变。通过调节螺杆的调 节.温度特性成形时加进的外力J’就变小,成为 双金属碟片负载时的残储外力J:变小的这部分 就成了触点压力,,与此同时,将高的空载动作温 度点调到了低的负载动作温度点,故使碟片动作 的体积热能发生了变化。空载动作温度点获得的 体积热能大.它回到回复温度的时间就长;负载 动作温度点获得的体积热能小,回到回复温度的 时间就短.但回复温度仍是一样,即T:=Tz’。
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